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羣創3年內跨入封裝產業 面板廠首例

http://dailynews.sina.com   2019年09月17日 21:34   中央社即時

(中央社記者潘智義臺北18日電)鴻海集團旗下面板廠羣創光電今天宣佈,將採用工研院研發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,以3年時間將一座3.5代廠轉型爲封裝廠。

羣創光電技術開發中心協理韋忠光今天在臺北舉行的2019國際半導體展指出,利用既有面板產線轉型爲封裝產線相當具有優勢,以3.5代廠爲例,玻璃基板做封裝載板的大小是12吋晶圓廠載板的7倍,若是6代廠更高達50倍。

工研院電光系統所副所長李正中說明,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」爲主,所使用的設備成本高且晶圓使用率爲85%,相關的應用如要持續擴大,需擴大製程基板的使用面積,以降低製作成本。

不過,若採用「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大並且是方形,而晶片也是方形,在生產面積利用率可高達95%,凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

李正中說,智慧手機、物聯網、人工智慧運算興起,「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」正適合這些高階智慧裝置使用,面板廠擁有精密的製程技術,加上舊世代面板產線轉型爲封裝載板廠,只需增加銅製程設備,花費不到新臺幣10億元,相對建新產線耗資逾百億,相當划算。未來可切入中高階封裝產品供應鏈,搶攻封裝廠訂單,以創新技術創造高價值。

韋忠光指出,爲充分利用舊世代廠,發揮新價值,以面板級扇出型封裝整合液晶面板製程技術,跨入中高階半導體封裝產業,不僅使面板產業技術升級,更跨界拓展高效、高利基的新應用領域。

他認爲,跨足中高階半導體封裝產業,可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝的技術能力區間,產品定位具差異化與成本競爭力,且資本支出較低,爲產業期待形成的商業模式。(編輯:張良知)1080918

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