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全球构装市场续爬升 中国扩大版图

http://dailynews.sina.com/gb/   2017年11月14日 17:20   中央社即时

  (中央社记者锺荣峰台北15日电)智慧型手机演进带动构装材料成长。工研院IEK指出,全球构装市场规模持续爬升,中国大陆版图持续扩大。

  展望全球构装市场,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,全球构装市场到2020年,年复合成长率约2.67%,预估到2020年,全球构装市场规模可到472.62亿美元。

  观察技术产品趋势,工研院IEK预期,扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP)成长最快,到2022年年复合成长率可达32.49%。

  观察今年全球构装材料市场,IEK预估,今年全球构装材料市场规模约176亿美元,较去年成长0.7%。

  观察中国大陆市场,IEK指出,2015年江苏长电并购星科金朋(STATS ChipPAC)後,加上国际半导体与构装厂在中国大陆新建产线,红色供应链崛起,中国大陆版图持续扩大。

  IEK表示,红色供应链崛起,也让台湾在全球构装材料市场占有率,从2016年起开始下滑。

  观察台湾在全球构装市场角色,IEK指出,台湾构装材料产值占全球需求市场维持在16.5%到18%区间,主要仍以IC载板与导线架为大宗。1061115

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